SL210B/W
本品是一種以甲硅烷基末端聚合物為基礎的，不含有機錫化合物的單組分室溫硬化型粘合劑。符合關于REACH規(guī)則；未使用ROHS指定的6種物質；不含有引發(fā)接點障礙的低分子環(huán)狀聚硅氧烷；由于是彈性體，因此不會造成粘合材料錯位，可抵抗熱沖擊；固化速度快。
關鍵詞：
HENGYING
所屬分類：
小西公司
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咨詢熱線：
SL210B/W
圖文詳情
| 產品型號 | 顏色 | 表干時間 | 粘度 | 硬度 | 單雙組分 | 包裝規(guī)格 | 應用市場 | 典型用途 |
| SL210B/W | 黑色/白色 | 2-5min | 50000-100000 | A34 | 單組分 | 120ml/支 333ml/支 |
電子電氣 | 作為粘合電器和電子零部件的材料以及充填樹脂，最適合用于其他限制使用錫化合添加物的用途 |
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SL210LB
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